シリコンウエハーの製造方法を解説

シリコンウエハーができるまでのプロセス

半導体の基板に使われるシリコンウエハーはどのようにしてつくられるのか、その生産プロセスは次のとおりです。
まず高純度のシリコン（珪素）にホウ酸やリンを混ぜて溶かし単結晶インゴットという塊を作ります。
その単結晶インゴットを、薄くスライスしていき円盤状のウエハーにしていきます。
スライスされたばかりのウエハーは、一枚一枚の形状や厚さが異なるのですが、削ったり面取りしていくことで均一の厚さや大きさになっていきます。
そして最終的には表面についたゴミや研磨剤などを薬剤で取り除き、さらに研磨や洗浄をすることで美しい輝きを持つウエハーへと変わります。
そこから顧客の要望に応じて加熱して表面にシリコンの膜を作ったり、酸化膜とシリコンを重ねていくことで高品質のシリコンウエハーが出来上がります。
製品として集荷するときには、表面の汚れや傷、歪みなどを目視や専用の機器を使って検査をしていきます。
それに加えて抵抗率なども調べることで、高品質の半導体の材料になるものだけを厳選できます。

シリコンウエハーの大口径化で得られる利益

携帯電話の普及により、またパソコンなど通信の発達によって半導体のニーズが高まっています。
より多くの記憶媒体が出来るＩＣチップなどがその代表的な物であり、シリコンウエハーがその原料となっているのです。
シリコンウエハー一枚からどれだけの半導体戸数が出来るかが、その企業の利益に結び付くといっても過言ではありません。
そのため業界ではシリコンウエハーの直径を大きくする大口径化が図られてきました。
1980年代は0.75インチ程度の直径が一般的でした。
1980年ごろには6インチに、そして1990年ごろには8インチにまで大きくなっていきました。
2018年現在では12インチを超えるものも登場してきており、シリコンウエハーの大口径化は着々と進化を遂げているのです。
将来的には15インチを目標としており、さらに利益も増えていくことが予測できます。
このシリコンウエハーの半導体製造は日本がトップクラスであり、世界から高い信頼を得ています。